HIM隔热材料是一种新型的阻燃隔热材料，通过添加气凝胶在陶瓷基体中，形成优异的隔热性能，并且可以在高温下正常使用。气凝胶纤细的纳米网络结构有效地限制了局域热激发的传播，其固态热导率比相应的玻璃态材料低2—3个数量级。纳米微孔洞抑制了气体分子对热传导的贡献。通过掺杂的手段，可进一步降低材料的辐射热传导，常温常压下热导率可低达0．025w/m·K，同时可以达到94V0的阻燃等级。

相变化材料使用在高功率器件和散热器之间，可以提供极地的热阻来提高器件的可靠性。相变化材料可以很好的填充界面之间的缝隙，形成两界面之间更好的接触，提高整体的散热效。
相变化材料PCM400在室温下呈固态，很容易裁切和操作。这样方便将片材的相变化材料贴装在散热器或者芯片的表面。当达到相变化温度（52℃）以上时，PCM400开始变软并可以流动，较低的粘度便于更好的填充界面之间微小的空隙，形成更为优异的接触，形成极地的热阻。材料可以提供卷材，片材或者裁切好的形状。

TPt系列是一双单组份硅系导热凝胶。材料为双组份，可以在室温或者加热情况下固化。
固化后的产品是一种柔软，导热，类似于导热垫片的形态。固化前，产品像硅脂一样具有良好的流动性，方便点胶。固化后，形成垫片一样的固态弹性体，保证在强震动的使用环境下也不会从器件表面滑移，并且方便维修拆除。

导热凝胶TP系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。
导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。

人工合成石墨采用有机物聚酯膜作为原材料，经过高温烧结而成。具有高结晶度，晶格取向好等显著优势。产品导热率极高，在水平面方向导热系数最高可以达到1800W/mK，远高于金属铝，铜，以及天然石墨的导热能力。人工合成石墨在纵向导热系数约为15W/mK，可以与传统的热界面材料比拟，并具备更为优异的耐温性和可靠性。材料非常柔软，可以提供卷材，方便模切加工。广泛应用在智能手机，通讯设备制造等行业。

导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体，填充导热颗粒复合而成。导热系数可以从1 W/mK到10 W/mK，并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙，使热量更有效地传到散热器上，从而提升器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。

导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件，如CPUs，GPUs，ASICS,北桥以及其他发热器件上。导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。同时具有非硅体系的导热脂，适用于LED，光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。