亚橡化工-产品展示

产品展示

Product

导热填隙垫片

导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体，填充导热颗粒复合而成。导热系数可以从1 W/mK到10 W/mK，并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙，使热量更有效地传到散热器上，从而提升器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。
导热凝胶TP系列

导热凝胶TP系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10，适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。
导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
导热脂

导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件，如CPUs，GPUs，ASICS,北桥以及其他发热器件上。导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。同时具有非硅体系的导热脂，适用于LED，光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。